广东盈科材料有限公司
领域:制造业 规模:少于50人
地址:广州市黄埔区九佛街道中新知识城凤凰五路33-3号8栋盈科材料
一、公司介绍
广东盈科材料有限公司(以下简称"盈科材料")成立于2022年10月,注册资本1338万元,注册地址广州市黄埔区九佛街凤凰五路33号8栋109室,主营业务为高端电子浆料的研发、生产及销售。成立三年来,公司专注于我国工业发展的35项"卡脖子"技术之一高端电容电阻,以高性能电子浆料国产化为突破口,聚焦于MLCC与LTCC两大核心领域,突破了材料配方、工艺技术及应用适配等关键技术屏障,获得了国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业。
2023年荣获第十二届中国创新创业大赛 (初创组)国赛优秀企业、第十二届中国创新创业大赛(初创组)省赛二等奖;2024年荣获第十三届中国创新创业大赛(成长组)国赛优秀企业、第十三届中国创新创业大赛(成长组) 省赛二等奖、第九届“创客中国”中小企业创新创业大赛全国企业组三等奖;2025年荣获第八届云智基地创新创业大赛第一名、金鸡湖创新创业大赛一等奖。
公司坚持人力资源与人才开发战略, 以自主培养为主,柔性引进为辅,积极引进日韩高端材料专家,组建专业的研发中心及研发团队,配置了BET比表面分析仪、离心机、研磨机、扫描电子显微镜等300台套专业研发检测设备及软件,现有研发人员17人,均为本科以上学历,其中博士2人,硕士4人,为企业科技研发与创新提供了强大的物力及智力支持。
2025年与高校国家重点实验室达成产学研合作,共同开展项目研发。同年,联合知名下游公司共同申报广东省重点研发计划项目并成功立项。
公司坚持科技创新引领,拥有纳米级金属粉体精密分散与稳定化技术、可调介电LTCC瓷粉的低温共烧匹配技术、面向应用特性的浆料体系自主设计技术等核心技术,可为客户提供从材料配方定制、工艺参数适配到持续迭代升级的一站式解决方案。目前,已授权专利43件(其中发明专利39件),还有4项发明专利处于实审阶段。
公司主要产品包括多层片式陶瓷电容器(简称“MLCC”)用的镍浆、铜浆、银浆、银钯浆、树脂银浆,低温共烧陶瓷(简称“LTCC”)技术专用陶瓷粉体和配套浆料,射频和敏感元件用的银浆等,多款产品已导入下游二十余家头部客户进行测试及应用。现有生产场地面积2500㎡,已构建符合半导体制造要求的无尘净化车间及相应配套生产设施,具备年产电子浆料300吨、低温共烧陶瓷粉体50吨的生产能力。
公司积极推进标准化工作与科技创新活动的紧密结合,迅速将专利类创新成果融入标准,实现研发与标准的同步化,以提高企业的核心竞争能力,主导制定团体标准《印刷电路板(PCB)用低温烧结铜浆技术要求》1项,先后通过了ISO45001职业健康安全管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO9001质量管理体系、 GB/T29490-2023知识产权合规管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系。
公司旨在以材料创新撬动整个电子信息产业升级,解决高端电容电阻用高端电子浆料“卡脖子”技术,推动基础元器件产业链共性技术升级、器件与终端产品综合可靠性和一致性的提升,为我国电子信息产业迈向高端化、安全化、绿色化提供核心支撑,实现从“电子制造大国”向“电子材料强国”的关键跨越。
二、联系方式:
地址:广东省广州市黄埔区九佛街道凤凰五路33号8栋109室
电话:020-31528996/HR麦女士15625755456/HR乔女士18688849616
网站:
邮箱:
公众号:
三、岗位需求
1、MLCC镍浆研发技术工程师
岗位职责:
序号 | 工作职责(主次顺序) |
1 | 浆料研发与优化: 负责MLCC(多层陶瓷电容器)内电极镍浆料的配方设计、开发及性能优化; 研究陶瓷粉体、有机载体、添加剂等材料特性,提升浆料的分散性、印刷性、烧结匹配性及电性能。 |
2 | 实验测试与数据分析:设计实验方案,完成浆料的粘度、固含量、流变性、烧结收缩率等关键参数测试,分析数据并优化工艺;评估浆料在MLCC制程中的适配性(如涂布/印刷效果、层压结合力、烧结致密性等)。 |
3 | 工艺技术支持:协助生产部门解决浆料量产过程中的技术问题,优化工艺参数,提升产品良率; 对接客户需求,提供技术方案支持,解决客户端应用问题。 |
4 | 技术文档管理:撰写实验报告、技术规范及专利文件,建立研发数据库。 |
5 | 行业趋势跟踪:跟进MLCC材料技术动态,分析竞争对手产品,提出创新研发方向。 |
任职资格:
项目 | 基本要求 | |
教育 背景 | 学历 | 本科以上学历,硕士、博士优先。 |
专业范围 | 专业包括:精细化工,金属材料,高分子材料,无机陶瓷材料,结构晶体学等化工,材料方向 | |
知识 技能 | 专业知识 | -熟悉MLCC结构、工艺流程及关键材料(如BME技术、高容/高频材料体系); -了解环保法规及化学品安全管理(如RoHS)。 |
专业技能 | -具备独立设计配方、优化工艺的能力,熟练操作三辊研磨机,砂磨机、丝网印刷机等设备; -熟练使用实验仪器(如SEM,比表面分析仪,粘度计); | |
工作经验 | 对材料选型,浆料制备工艺,检测工艺有一定开发经验; -具有成功开发量产浆料项目或申请专利论文经历者优先。 | |
能力素质 | -技术能力:能快速定位浆料与工艺的匹配问题,解决复杂材料问题的能力,熟悉材料开发全流程; | |
其它要求 | -优先热衷于挑战工作中的难题,对新事物充满兴趣者; -接受短期出差(客户支持或行业会议); | |
2、MLCC铜浆研发技术工程师
序号 | 工作职责(主次顺序) |
1 | 负责导电铜浆的配方与工艺开发、实验设计、数据分析和改进方案设计 |
2 | 主导新产品配方与工艺标准化 |
3 | 与研发相关各类测试方法的建立、优化、改进 |
4 | 参与和支持客户端问题的解决 |
5 | 相关工作成果的知识产权保护、专利撰写等 |
任职资格:
项目 | 基本要求 | |
教育 背景 | 学历 | 统招本科及以上学历 |
专业范围 | 材料或化学类专业 | |
知识 技能 | 专业知识 | 熟悉MLCC及LTCC行业,熟悉浆料设计、浆料烧结过程及原理;粘度/流变学相关知识 |
专业技能 | 产品开发过程设备的熟练使用;掌握浆料相关测试方法;客户端验证参数 | |
能力素质 | 掌握铜浆配方及工艺开发流程;熟知各组成的作用及原理 | |
其它要求 | 良好的沟通能力及团队协作能力 | |
3、瓷粉/玻璃粉研发技术工程师
序号 | 工作职责(主次顺序) |
1 | 负责LTCC用/元器件用玻璃粉、瓷粉等产品的研发及工艺,包括进行配方设计、制备工艺确认及优化、材料表征及性能分析、检测验证。 |
2 | 根据客户需求开发新产品以及现有产品的改良与更新。 |
3 | 根据公司生产需求,做好研发导入生产的技术跟进并解决产线的相关技术问题。 |
4 | 配合相关部门完善产品的销售和技术支持资料。 |
5 | 负责领导交办的其他工作。 |
任职资格:
项目 | 基本要求 | |
教育 背景 | 学历 | 统招本科及以上学历。 |
专业范围 | 材料或化学类专业。电子科学与技术、材料物理与化学、材料科学与工程、材料学优先 | |
知识 技能 | 专业知识 | 1. 聚焦电子浆料 + 陶瓷电子器件产业链中粉体领域开发,深耕 MLCC、LTCC、阻容感、陶瓷基板等电子陶瓷器件相关领域者,或具备匹配银浆、铜浆、镍浆等相关电子浆料用玻璃粉开发经验者优先; 2. 熟悉玻璃粉、瓷粉生产工艺及制作流程; 3. 有丰富的理论知识和实际开发经验,对材料共烧匹配时,银浆中银粉、载体、功能助剂等核心组分的特性、配比及作用机制有深度认知。 4. 掌握玻璃粉、瓷粉检测评估的方法。 |
专业技能 | 了解产品开发流程,具备从产品研发到批量生产的项目经验。 | |
能力素质 | 熟悉行业领域专业知识,了解研发行业的发展及趋势 | |
其它要求 | 良好的实验技能,具备一定的开发、判断、创新精神,有责任心,吃苦耐劳,抗压能力强 | |
四、待遇福利
1、具有竞争性的薪资待遇;
2、工作时间:8:30-12:00 13:30-17:30,双休。按国家规定享受法定节假日,提供带薪假期(年假、婚假、产假等);
3、提供六险一金,公积金缴费基数为实际工资,公司缴费比例8%;
4、提供餐补、双人间住宿、年度体检、不定期团建、节日福利、开工利是、专业培训等。